En la actualidad, con la continua aceleración de la tendencia de digitalización y alta velocidad, la demanda de tecnología de interconexión de alta velocidad en centros de datos, dispositivos de comunicación e industrias sigue creciendo. La serie ERNI bajo el paraguas de TE Connectivity es conocida por sus cables de alta velocidad, conectores de placa base y soluciones de interconexión de alta densidad, que se utilizan ampliamente en industrias como servidores, conmutadores, equipos de telecomunicaciones y control industrial debido a sus ventajas como estabilidad, baja pérdida y alta integración. Este artículo se centrará en el análisis de las características de rendimiento, el valor de aplicación, los puntos clave de selección y las sugerencias de soluciones de reemplazo nacionales para los cables de alta velocidad y los conectores de placa base ERNI.
Un análisis de la capacidad de conexión de la línea de cable TE ERNI y la placa posterior
El producto TE Erni incluye varias series de interconexiones de alta velocidad, como ERmet ZD, ZDplus, ZDpro, ZDHD, MicroSpeed y MicroCon. La serie ERmet ZD es un ejemplo representativo diseñado específicamente para señales diferenciales de alta velocidad, que puede soportar la transmisión de datos de alta velocidad de 3Gbps a 10Gbps; mientras que las versiones mejoradas ZDplus y ZDpro elevan la velocidad a más de 20Gbps, satisfaciendo las necesidades de dispositivos de mayor ancho de banda. Estos conectores de alta velocidad generalmente utilizan un diseño estructural con alta vida útil de inserción y extracción y fuerte confiabilidad de contacto, al mismo tiempo que utilizan tecnologías como optimización de pares diferenciales, control de impedancia, estructura de blindaje para mejorar la integridad de la señal, reducir la interferencia y las pérdidas. Su proceso press-fit se aplica ampliamente en conexiones de tablero, reduciendo al mismo tiempo el riesgo de procesos de soldadura, manteniendo la alta confiabilidad del sistema. En dispositivos con espacio limitado o alta modularidad, las series MicroSpeed y MicroCon de ERNI proporcionan soluciones de interconexión de tablero a tablero de alta densidad y pequeño pitch, que pueden adaptarse a los requisitos de disposición de dispositivos de alta performance compactos.
Segundo, referencias de selección y sugerencias de soluciones de sustitución compatibles
Al seleccionar cables y conectores de la serie TE ERNI, se puede proceder desde los siguientes aspectos:
1. Según la planificación de la selección de la velocidad de datos
• Si la velocidad de transmisión del dispositivo está entre 3–10 Gbps, es posible elegir la serie ERmet ZD para equilibrar el costo y el rendimiento.
• Si el sistema requiere soportar una velocidad de banda ancha de 20 Gbps o superior, se debe priorizar la adopción de las series ZDplus / ZDpro / ZDHD.
2. Ajustar el producto según las dimensiones estructurales y las limitaciones espaciales
• Se pueden elegir productos de alta densidad como MicroSpeed, MicroCon en escenarios compactos de espacio.
• Cuando la estructura de la placa posterior y la tarjeta hija es bastante compleja, se recomienda utilizar la solución modular de alta densidad de la serie ERmet.
3. Necesidad de integración de alimentación y señal
Para lograr la sincronización de alimentación de alta corriente y señales de alta velocidad, se puede elegir el conector de alimentación power tap de ERNI junto con la solución de conexión de tablero de alta velocidad, asegurando la estabilidad del sistema.
4. Recomendaciones de compatibilidad y sustitución de productos nacionales
En el sistema ERmet ZD existente, si se necesita mejorar la velocidad, ERmet ZDplus/ZDpro generalmente es compatible directamente con la interfaz de la placa base, sin necesidad de grandes cambios en la estructura, simplemente cambiando a un modelo más rápido en el extremo de la tarjeta hija.
• En la consideración de la substitución doméstica, se puede basar en la evaluación de dispositivos de interconexión domésticos como conectores métricos rígidos de 2 mm y productos de espaciado 1.27 mm/2.54 mm, pero se debe enfocar en verificar:
• Integridad de la señal (SI)
Consistencia de control de impedancia
Interferencia de rendimiento
• Efecto de bloqueo
Vida de inserción y fiabilidad de contacto
• Estabilidad de procesamiento de materiales
El núcleo de la substitución doméstica es asegurar que, al reducir los costos, no se dañe el rendimiento de las señales de alta velocidad del sistema en su conjunto, por lo tanto, se recomienda realizar pruebas de verificación estrictas antes de la producción en serie.
La serie TE Erni, con su enfoque en diseño de alta velocidad, alta可靠性, alta densidad y modularidad, se ha convertido en una solución de conexión importante en campos como los centros de datos, la comunicación, la industria, los dispositivos浸入式, entre otros. Ya sea que se trate de conexiones de backplane de alta velocidad o conexiones de cables de alta densidad en dispositivos compactos, ERNI puede proporcionar un sistema de productos estable, maduro y profesional. En la tendencia de la computación de alta velocidad y la fabricación inteligente futura, el valor de su conexión de alta velocidad se destacará aún más.
Nos hemos centrado a largo plazo en la investigación y desarrollo de sustitutos nacionales de conectores de la marca ERNI y en el desarrollo de aplicaciones de mercado. Si tiene interés en ERNI o en sus soluciones de sustitución nacional, tiene necesidades de compra o está buscando soluciones de interconexión más económicas, por favor póngase en contacto con el gerente Zhang.
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