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Cable coaxial micro: solución clave para garantizar la integridad de las señales de los SoC de IA

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Conforme el módulo de capacidad de cálculo de IA se actualiza constantemente, el SoC (sistema en chip) se ha convertido en el centro de control y cálculo central de los dispositivos de IA. Ya sea en cámaras de IA, puertas de enlace de computación en la periferia o controladores de dominio de conducción inteligente, el SoC integra múltiples interfaces de alta velocidad, como MIPI, PCIe, USB, eDP, entre otros. Estas interfaces necesitan lograr una transmisión de señales de alta velocidad, baja latencia y estable en un espacio limitado, y el conjunto de cables coaxiales extremadamente delgados (Micro Coaxial Cable Assembly) es la solución ideal bajo esta demanda de alta densidad de interconexión.

Un, el desafío de la interconexión de múltiples interfaces en el AI SoC.

El SoC integra múltiples subsistemas, como procesamiento de imágenes, control de visualización, gestión de almacenamiento y interfaces de E/S de alta velocidad. Para lograr una colaboración eficiente, los sistemas necesitan realizar intercambios de datos a través de buses de alta velocidad, por ejemplo, la transmisión de datos de cámaras MIPI, conexión de tarjetas de aceleración AI PCIe, interfaces USB y eDP responsables de la comunicación externa y la salida de visualización. Debido a que las señales tienen una alta frecuencia y velocidad, y requieren baja interferencia de cables y coincidencia de impedancia, las conexiones tradicionales o cables FFC no pueden satisfacer las necesidades. Por lo tanto, el paquete coaxial extremadamente fino con excelente rendimiento de shielding se convierte en la primera opción para la interconexión de alta velocidad.

Segundo, ventajas técnicas de los cables coaxiales extremadamente delgados

El haz coaxial ultrafino posee múltiples ventajas en las aplicaciones de AI SoC: alta frecuencia baja pérdida, compatible con transmisiones de alta velocidad de 20 Gbps o más; control preciso de impedancia, garantizando la sincronización y estabilidad de múltiples canales de señal; excelente capacidad de blindaje EMI, suprimiendo la interferencia electromagnética y asegurando la integridad de la señal; y combinación de miniaturización y flexibilidad, diámetro exterior que puede ser tan bajo como 0.4 mm, adecuado para disposición compacta de módulos de cámara AI y placas de tarjetas de computación de borde. A través de estas características, muestra un excelente rendimiento en la interconexión de alta velocidad y multiinterfaz, cumpliendo con los requisitos de fiabilidad estrictos del sistema AI.

Tres, aplicaciones típicas y tendencias de desarrollo futuro

En los módulos de SoC de IA, los cables coaxiales muy delgados se utilizan comúnmente en las interfaces de cámaras MIPI CSI/DSI, los canales de alta velocidad PCIe/USB y las interfaces de visualización eDP/HDMI, para lograr una interconexión de alta velocidad en la adquisición de imágenes, la transmisión de datos y la salida de visualización. En el futuro, con el aumento de los requisitos de ancho de banda y consumo de energía de los SoC de IA, los cables coaxiales muy delgados mostrarán una tendencia a una mayor frecuencia, menor pérdida y mayor flexibilidad, y mediante materiales de conductores nuevos y diseños ligeros, satisfarán las necesidades de aplicaciones de alto rendimiento como los drones, los dispositivos portátiles y la transmisión de imágenes 8K.

La fibra coaxial ultrafina no solo es el "canal" de transmisión de señales de alta velocidad interna de los módulos de SoC de IA, sino también un componente clave para garantizar la estabilidad del sistema y la integridad de las señales. A medida que la integración del sistema de IA y la velocidad de los datos continúan aumentando, se convertirá en una solución esencial de interconexión en la arquitectura de hardware de IA futura, proporcionando un soporte fiable para mejorar el rendimiento de los dispositivos inteligentes.

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